过去20 年来，随着消费者对最新、最棒的电子产品的需求不断增长，微芯片制造商并不是唯一需要跟上潮流的企业。

电子封装——除了硅芯片之外确保设备最佳性能的一切——也迅速发展以适应这些快速发展。

宾厄姆顿大学教授 SB Park研究电子封装数十年，他将其比作汽车。您可以拥有最好的高性能发动机，但您还需要设计精良的底盘、悬架、转向和其他系统，以使发动机发挥其真正的潜力。

Park 是托马斯·J·沃森工程与应用科学学院机械工程系的一名教员，因其在电子封装领域的开创性工作而获奖。电气和电子工程师协会 (IEEE)最近任命他为该组织的会员，这项荣誉使他成为该组织遍布 190 多个国家的 427,000 多名会员中的 0.1%。

Park 最近在新加坡举行的 IEEE 会议上表示：“对我个人而言，获得这样的认可非常令人兴奋，但这也有助于提高宾厄姆顿本身在外界的知名度。”

作为宾厄姆顿大学集成电子工程中心(IEEC)的主任，他和他的团队取得了改善日常设备工作方式的重要发现。2021年，他因其研究成果被认可为美国机械工程师学会(ASME)会员。

Park 在韩国首尔国立大学获得学士和硕士学位，并在普渡大学获得博士学位。在 2002 年加入宾厄姆顿学院之前，他在 IBM 公司的微电子部门从事电子封装工作七年。

“宾厄姆顿大学三四年来一直专注于电子封装研究，”他说。“由于 IBM 位于恩迪科特，我们很幸运能够比其他任何人更早地参与其中。这使得该大学成为美国所有大学中电子封装研究领域真正的领导者”

尽管过去 20 年对于电子世界来说是一个激动人心的时刻——想想智能手机、互联网和设备的互联性已经变得多么无处不在——但 Park 认为未来还有更多挑战。